当我们在使用施敏打硬电子灌封胶对电子产品进行粘贴的时候，我们应该要保证环境的温度、湿度等影响因素，才能保证电子产品的灌封成功，那么在使用施敏打硬电子灌封胶应该注意什么？

 

　　在施敏打硬电子灌封胶灌封过程中,要求环境温度不得高于25℃,否则，我们所配胶料能在短时间内硫化拉丝，给灌封操作带来不便，填料预烘温度要控制在101℃左右,使填料内的水分子充分蒸发，否则造成由于水分子的残存，从而造成绝缘材料的表面导电率增加，体积电阻率降低,介质损耗增加，导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题，我们应该先将印制板清洗后，才可以进行灌封，再预烘驱潮，根据印制板组装件所能允许的温度。