施敏打硬电子灌封胶产生的气泡如何消除？对于施敏打硬电子灌封胶操作过程中出现气泡的现象，让很多使用施敏打硬电子灌封胶的公司都很费解，因为这样会造成固化后有很多小坑不平的现象，是一个很棘手的问题，那么这是什么原因造成出现气泡的呢，施敏打硬电子灌封胶产生的气泡如何消除呢？下面三邦就给大家具体分析下原因及其解决办法。

 

　　施敏打硬电子灌封胶产生的气泡如何消除

 

　　通过前面相关文章的一些介绍，大家都知道，灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。而施敏打硬电子灌封胶产生气泡的时机都是在液体状和液体转为固体的过程中。至于产生气泡的原因，三邦大致归纳了一下，有以下几点：

 

　　原因一：调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡

 

　　调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中,在这里，取料用的容器和搅拌用的棒料（包括杯子等），一定要用金属、塑料、玻璃等表面光滑的容器，且不可用纸质、木质的容器，因为后者这些材料表面有大料的微孔，非常容易把空气和水分带入树脂系统中，从而造成气泡的产生，如果施敏打硬电子灌封胶黏度大的话，气泡将很难难消除。灌胶过程不当也极易将空气带入胶液中，产生气泡。

 

　　原因二：固化过程中产生的气泡

 

　　固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大，施敏打硬电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。所有，一定要按照灌封胶厂家的说明操作。

 

　　如何消除施敏打硬电子灌封胶产生的气泡的几个方法

 

　　接下来，三邦来告诉大家一些消除气泡的方法，主要是要将气泡的产生消灭在源头，要避免施敏打硬电子灌封胶产生气泡，可以采用以下几个方法：

 

　　1、用专业电子灌胶机灌封。专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，当然，用胶成本也会增大，适合规模生产，需有一定实力的企业。

 

　　2、调胶前先在25-30℃下加热胶液，再按比例混合施敏打硬电子灌封胶。调胶时顺时针方向搅拌，速度均匀，不能时快时慢。灌胶时速度也要均匀，不然也极易产生气泡。

 

　　3、如果产品应用允许的情况下，尽量采用低粘度的施敏打硬电子灌封胶，因为低粘度硅胶的更容易排气泡。