随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度也是不断的提升，这样就很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况，制造厂家一般都会在电子产品内灌注施敏打硬电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。可以看出，电子产品使用灌封胶很大的一个原因就是除了固化封装抗震之外，还要有良好的导热抗热性能。

 

　　在之前《灌封胶的区别》一文中，三邦已经和大家分享了，适用于灌注在电子元器件上的灌封胶主要有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。如果大家阅读过这篇文章，就知道目前市面上的这三种材质的灌封胶，最适用灌注在电子产品内的灌封胶就是有机硅材质的灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。

 

　　比如：环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用；而有机硅材质的灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品的使用稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。而且，除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败，产品就会直接的报废，从而影响产品成本。