电子工业是公认的高技术产业，电子材料是微电子技术的基础，在电子化学品配套中施敏打硬环氧胶占有举足轻重地位，广泛用于多种工艺。集成电路分立器件、光电子器件、液晶显示器件、微波元件、磁性元件、印刷电路板、显像管、光导纤维连接器、摄像机、雷达、导航仪、激光唱盘/音响、DVD、LCD、光碟机、游戏机、移动电话、计算机、传真机、应变片、电容、电阻、磁记录介质等电子元器件、零部件和整机生产与组装、粘接、固定、封装、灌封等都要使用施敏打硬环氧胶黏剂，如导电胶、导磁胶、导热胶、邦定胶、贴片胶、应变胶、阻燃灌封胶等。以粘接代替传统的铴铅焊接，用灌封胶替代金属、玻璃、陶瓷封装电子元器件。

 

　　各种家用电器设备，如电视机、录音机、数码相机、冰箱、冰柜、洗衣机、空调机、烤箱、微波炉、电饭煲、洗碗机、吸尘器、饮水机、甩干机等都大量使用胶黏剂进行粘接与密封。

 

　　近些年来，微电子产品对施敏打硬环氧胶提出特殊要求，几乎不含离子杂质，尤其是钠离子(Na+)和氯离子(Cr)，环氧树脂中水解性氯相当低，环氧树脂必须高度纯净。因为水解氯及钠离子存在，会使电子元器件的性能受到影响，难以保证半导体元器件的可靠性。目前电子工业对施敏打硬环氧胶的要求是印刷电路板高耐热性、低吸水性、低介电常数、无卤阻燃等。半导体封装材料要求采用表面封装技术(SMT)，无卤无磷阻燃。

 

　　随着电子产品小型化、轻量化和高性能化发展需要，电子工业用施敏打硬环氧胶黏剂品种和用量日益增多，而且性能不断提高。