eal-glo Seal-glo NE系列是為了芯片元件固定而開發的粘合劑，本產品是單組份的加熱硬化型環氧基樹脂，具有良好的保存安定性。Seal-glo NE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90～150℃加熱1～2分鐘快速硬化的特性，而且可以應對高速點膠以及鋼網、塑網、銅網印刷等各種工藝要求，充分地滿足廣大用戶的需求。
 

Seal-glo富士红胶NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称富士红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。

Seal-glo富士红胶NE3000S可以充分满足SMT贴装行业需求的120～

150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。

①富士红胶NE3000S对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。

②富士红胶NE3000S具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

③ 富士红胶NE3000S具有保存稳定性能。

④ 富士红胶NE3000S具有高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位

固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择合适的固化条件。